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赶超英特尔5年,台积电将于2019年4月试产5nm工艺

据媒体报道,台积电7nm制程已经在“华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150”等等晶片上顺利量产,并且野心将放在5nm制程上。在原定的计划中,5nm得要到2020年才能与消费者见面,但现在台积电这时间点提前了一年左右,预计将于2019年4月开始实现5nm EUV风险试产,对比英特尔 10nm制程,一切顺利的话才有可能再2020年进行量产。

在2018年1月份,台积电就在台湾设立了一座全新的5nm晶圆工厂,台积电表示采用5nm制程生产的A72晶片,速度将上升14.7%-17.1%,同时晶片面积缩小了1.8倍。

据透露的消息来看,5nm的设计成本会是7nm的1.5倍左右,未来使用更先进的制程,成本将越来越高,这也进一步限制了摩尔定律的延续,用5nm晶片设计工具预计要到11月才能准备就绪,台积电基础架构市场部销售高级总监表示“我們尚未對所有可能的組合進行測試,但考慮到我們的PDK已通過認證,我們對該服務充滿信心。”

从发展角度上来看,台积电会是全球顶尖的半导体制造厂商,超越英特尔根本不在话下,而AMD更有信心能够在制程上超越英特尔,达到更高的水平,相信AMD在未来市场上会占据更多的位置。